Vyrábíme střední a velké série jednovrstvých, dvouvrstvých i vícevrstvých plošných spojů ve špičkové kvalitě.

Jednovrstvé plošné spoje

Jednovrstvé plošné spoje

Jednovrstvé desky plošných spojů mají pouze jednu vrstvu propojovacích vodičů - spojů (vrstva BOT) a nemají pokovené otvory. Jsou vhodné pro jednodušší aplikace. Na osazování se používají klasické vývodové součástky (osazují se do vyvrtaných otvorů), nebo SMD součástky (osazují se ze strany spojů), v některých případech se používá kombinace obou způsobů osazování. Vyrábějí se ze základního materiálu, který je jednostranně plátován mědí příslušné tloušťky

Obvyklé provedení

  • DPS s nepájivou maskou a cínováním HAL (bezolovnatý)

Možné varianty

  • základní materiál FR4 nebo hliník (IMS)
  • bez nepájivé masky
  • povrchová úprava chemický cín (místo HAL)
  • s potiskem rozložení součástek (jedné, případně obou stran)
  • s bílou nepájivou maskou pro LED aplikace (jedné, případně obou stran)
  • s černou nepájivou maskou pro optické aplikace
  • se snímatelnou maskou (na straně spojů)
  • vícenásobný panel (multideska) dělení V-drážkou
  • vícenásobný panel (multideska) s můstky, dělení frézováním

Dvouvrstvé plošné spoje

Dvouvrstvé plošné spoje

Dvouvrstvé desky plošných spojů mají dvě vrstvy propojovacích vodičů - spojů ( vrstvy BOT a TOP), obvykle v provedení s pokovenými otvory. Používají se pro náročnější aplikace, dosahuje se u nich podstatně vyšší propojitelnosti než u jednovrstvých desek. Na osazování se používají jak vývodové, tak v poslední době především SMD součástky. Vyrábějí se ze základního materiálu, který je oboustranně plátován mědí příslušné tloušťky.

Obvyklé provedení

  • DPS s nepájivou maskou na obou stranách a cínováním HAL (bezolovnatý)

Možné varianty

  • bez nepájivé masky
  • povrchová úprava chemický cín (místo HAL)
  • s potiskem rozložení součástek (jedné, případně obou stran)
  • s bílou nepájivou maskou pro LED aplikace (jedné, případně obou stran)
  • s černou nepájivou maskou pro optické aplikace
  • se snímatelnou maskou (obvykle na straně, která se pájí na vlně)
  • vícenásobný panel (multideska) dělení V-drážkou
  • vícenásobný panel (multideska) s můstky, dělení frézováním

Vícevrstvé plošné spoje

Vícevrstvé plošné spoje

Vícevrstvé desky plošných spojů (multilayer) mají více než dvě vrstvy propojovacích vodičů. Standardně se vyrábějí v sudém počtu vrstev. Nejběžnějším provedením jsou čtyřvrstvé desky, které mají dvě vrstvy vnější (BOT a TOP) a dvě vrstvy vnitřní (IN1 a IN2). Vnitřní vrstvy jsou po vytvoření vodivých obrazců zalisovány v samotné desce.

Všechny vrstvy mohou být vzájemně propojeny pokovenými otvory. U těchto typů desek se dosahuje podstatně vyšší propojitelnosti než u dvouvrstvých desek. Osazují se jak vývodovými, tak v poslední době především SMD součástkami. Při výrobě vícevrstvých desek se používají tenké základní materiály, na nichž se nejprve vytvoří vodivé obrazce vnitřních vrstev. Na vnější vrstvy se použije měděná fólie vhodné tloušťky. Celá sestava se pak slisuje pomocí lepicích listů, tzv. prepregů.

Obvyklé provedení

  • DPS s nepájivou maskou na obou stranách a cínováním HAL (bezolovnatý)


Možné varianty

  • povrchová úprava chemický cín (místo HAL)
  • s potiskem rozložení součástek (jedné, případně obou stran)
  • s bílou nepájivou maskou pro LED aplikace (jedné, případně obou stran)
  • s černou nepájivou maskou pro optické aplikace
  • se snímatelnou maskou (obvykle na straně, která se pájí na vlně)
  • vícenásobný panel (multideska), dělení V-drážkou
  • vícenásobný panel (multideska) s můstky, dělení frézováním